AMDEC & Fiabilité des équipements électroniques

 

1 module de 3 jours

Les 18, 19 et 20 septembre 2018, Marseille

Les 22, 23 et 24 janvier 2019, Marseille

Si cette date ne vous convient pas ou est trop éloignée, contactez-nous pour prévoir une nouvelle date.

Par la présence de l’électronique toujours plus sophistiquée dans les équipements, l’AMDEC s’impose comme la méthodologie commune de travail entre les partenaires industriels pour disposer d’un même niveau de qualité, assurer la sureté de fonctionnement et ainsi, réussir les projets en électronique.

Il est devenu impératif de bien estimer, à priori, la fiabilité en électronique (taux de panne, courbe en baignoire, essais accélérés,…) et la fiabilité prévisionnelle d’un composant, d’un équipement ou d’un système en phase de conception. Après des standards basés sur des retours d’expérience (MIL-HDBK-217F, RDF2000, 217Plus), le FIDES s’appuie sur la physique de défaillance et le cycle de vie d’un produit.

Ces données d’entrées essentielles, devenues un paramètre majeur dans un contrat avec un client, permettent alors le déploiement de l’AMDEC PRODUIT/DESIGN en ELECTRONIQUE :

  • L’analyse des modes de défaillance,
  • L’indice de criticité,
  • Les actions préventives/correctives,

Le réalisme de toute méthodologie de fiabilité prévisionnelle est donc devenu primordial.  Par étapes séquentielles, accompagnées d’exercices pratiques et d’une étude de cas complète comme « fil conducteur », ce stage permet d’acquérir la méthode, les outils, du composant jusqu’au système électronique.

Public concerné: Les Directeurs et Responsables techniques, des bureaux d’études et des Méthodes, les responsables de Fabrication et des services Qualité Electronique. Tous les chefs de projet industriels/produits, les ingénieurs et techniciens concepteurs de produits/processus électroniques, chargés de la sûreté de fonctionnement.

Pré-requis : Une connaissance préalable AMDEC ou analyse fonctionnelle est souhaitée mais non indispensable.

Objectifs:

  • Acquérir les connaissances spécifiques nécessaires à la réalisation d’AMDEC des systèmes électroniques.
  • Approche pour réduire l’impact des défaillances.
  • Connaître les méthodes de fiabilité des composants et systèmes électroniques
  • Savoir utiliser le guide FIDES en électronique
PARTIE I : Fiabilité des composants électroniques
1. Modélisation de la fiabilité des équipements électroniques
  • Introduction à la fiabilité
  • Expression analytique de la fiabilité, le taux de panne
  • Modèles mathématiques utilisés en fiabilité
  • La Courbe en baignoire

2. Détermination des taux de pannes des composants électroniques

  • Introduction
  • Estimation de la MTBF/MTTF réelle
  • Les intervalles de confiance

3. Les essais

  • Les différents types d’essai
  • Exploitation des résultats d’essais accélérés (température, humidité, variations de température VRT, DES)
  • Guide pour le choix des essais
PARTIE II : Fiabilité prévisionnelle

1. Introduction

  • Cycle de vie d’un produit
  • Données client
  • Données internes (amdec, testabilité, stock de rechange, coûts de garantie)

2. Les bases de données de fiabilité

  • Principes de bases des MIL-HDBK-217, RDF 2000,…
  • Avantages et inconvénients

3. La méthodologie FIDES

  • Principes de base
  • Bases théoriques de la méthodologie (modèle de Cox, lois de physique de défaillance, profil de vie)
  • Applications de la méthodologie (derating, mode de défaillance)

PARTIE III : AMDEC Produit/Design et AMDEC des équipements électroniques

1. Introduction à l’AMDEC

  • Présentation complète de la démarche
  • Principe de la méthode AMDEC

2. Analyse fonctionnelle et cahier des charges

3. AMDEC des équipements électroniques

  • Objectifs de l’AMDEC Produit
  • Dossier préalable à l’AMDEC Produit
  • Méthodologie de l’AMDEC Produit
  • Questions à se poser pour l’analyse qualitative
  • Modes de défaillance potentielle
  • Effets possibles de défaillance
  • Causes possibles de défaillance
  • Plan de validation
  • Questions à se poser pour l’analyse quantitative
  • Occurrence ou Fréquence
  • Gravité (ou sévérité) des effets
  • Validation
  • Indice de criticité « C » ou indice de priorité de risque « IPR »
  • Actions correctives et/ou préventives
  • Suivi

Tarif : 1880 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCA (Organisme paritaire collecteur agréé)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

Ingénieur étude électronique, VIGNAL SYSTEMSBeaucoup de points abordés, rappels sur les notions importantes (analyse fonctionnel, AMDEC..). Le formateur dispose d’une bonne connaissance du sujet et sait communiquer de manière vivante et motivée.

Responsable optronique, VIGNAL SYSTEMSBonne vision d’ensemble, le formateur a su clarifier les points clefs et donner les bases de données. La formation est tout à fait en adéquation avec mes attentes.