Electronique de puissance

Comment intégrer l’électronique de puissance « moderne » dans les systèmes ?

 

1 module de 2 jours

Les 10 et 11 octobre 2019, Marseille

Les 04 et 05 février 2020, Marseille

Les 26 et 27 novembre 2020, Marseille

Si ces dates ne vous conviennent pas, contactez nous pour prévoir une nouvelle date !

Présentation

Dans un contexte d‘économie d’énergie de plus en plus marqué, l’électronique de puissance est attendue pour réaliser des économies d’échelle, quelles que soient les applications envisagées.

La mise à disposition récente sur le marché de nouveaux composants SiC et GaN/Si est une vraie révolution pour l’électronique de puissance, permettant d’envisager la réalisation de convertisseurs de puissances à découpages fonctionnant à haute fréquence donc beaucoup compactes, efficaces et moins chers que leurs équivalents en silicium.

  • Dans un 1er temps, cette formation apporte un état des lieux des composants passifs et actifs, des coûts associés et des marchés associés comme l’aéronautique, l’automobile, l’énergie et les marchés à venir « consumers ».
  • Dans un 2ème temps, cette formation décrit la mise en œuvre de l’électronique de puissance pour le développement de convertisseurs en termes de design, de topologie et d’intégration dans un système.

Public concerné: Les Directeurs et Responsables techniques, des bureaux d’études et des méthodes, les responsables de fabrication et des services qualité électronique. Tous les chefs de projet industriels/produits, les ingénieurs et techniciens concepteurs de produits/processus électroniques, acheteur électronique…

Objectifs:
  • Disposer de l’état de l’art des types de composants actifs en l’électronique de puissance, feuille de route
  • Savoir définir les nouvelles architectures de convertisseurs pour réduire l’encombrement et améliorer l’efficacité
  • Savoir intégrer les composants sur le système (design, CEM, normes,…)

Programme

JOUR 1 – ETAT DES LIEUX DES COMPOSANTS & FILIERE EN ELECTRONIQUE DE PUISSANCE

Introduction aux grands enjeux

PARTIE I : Etat des lieux des composants actifs & passifs

  • Les familles de composants (Si, SiC, GaN) : avantages, inconvénients
  • Feuille de route des composants en fonction des puissances (Faible puissance : du W au kW, Forte puissance : de 10 kW au MW)
  • Les grandes étapes de fabrication
  • Les coûts associés
  • Les acteurs dans la filière
  • Les boitiers & nouvelles tendances (puce enfouie dans le PCB, boitier sans « fils », Power Chip on Chip, Power System on Chip…)

PARTIE II – Spécificités et enjeux de l’électronique de puissance selon les  marchés

  • Aéronautique : Convertisseurs DC/DC embarqués
  • Automobile : Chargeurs de véhicules électriques & onduleurs de moteurs électriques
  • Energie : Onduleurs/convertisseurs AC/DC solaires
  • Consumers : Chargeurs AC/DC de batterie d’équipements électroniques (ordi, smartphone, …)

PARTIE III : Les nouvelles perspectives d’architectures

  • Les nouvelles topologies ZVS, ZCS …
  • Avantages & inconvénients
  • Intégration hybride et monolithique : «smart power»

 

JOUR 2 – INTEGRATION DE L’ELECTRONIQUE DE PUISSANCE DANS LES SYSTEMES

PARTIE I : Inventaire des enjeux

  • Challenge du design des PCB de puissance (forts courants, fortes tensions, diélectriques élevés, clearance, creepage, extraire les calories de petits packages, CEM,  …)
  • Comparaison des topologies à commutation  « dure » et commutation « douce »
  • Spécificités de la  CEM en électronique de puissance, étude du cas  d’un onduleur de datacenters de plusieurs kW embarquant 3 convertisseurs (AC-DC, DC-DC, DC-AC)
  • Introduction rapide aux normes applicables aux convertisseurs de puissance (sécurité, performance, CEM, environnement)
  • …

PARTIE II : Etude de cas complète sur la réalisation d’un convertisseur DC-DC résonnant LLC (isolé,  commutation douce, fréquence élevée, rendement >98%)

  • Explication du fonctionnement de cette topologie « moderne »
  • Les étapes de dimensionnement (selfs, transistors, condensateurs, transformateur)
  • La fréquence de switching (possible jusqu’à 1MHz !)
  • Détails de routage
  • La cellule de commutation optimale, inductances parasites en HF
  • …

Modalités

Tarif : 1480 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCA (Organisme paritaire collecteur agréé)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

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