Electronique de puissance

Comment améliorer l’efficacité énergétique des convertisseurs de puissance en utilisant le potentiel des composants grand gap !

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Les 05 et 06 février 2019, à Marseille

Dans un contexte d‘économie d’énergie de plus en plus marqué, l’électronique de puissance est attendue pour réaliser des économies d’échelle, quelles que soient les applications envisagées.

La mise à disposition récente sur le marché de nouveaux composants grand gap SiC et GaN/Si sont une vraie révolution pour l’électronique de puissance. En effet, ces nouvelles technologies permettent d’envisager la réalisation de convertisseurs de puissances à découpages fonctionnant à haute fréquence donc beaucoup plus compactes, efficaces et moins chers que leurs équivalents en silicium. Cependant, obtenir ces gains de performance et de coût implique de bien comprendre le potentiel de ces composants pour mieux appréhender les avantages qu’ils offrent au niveau du système.

Améliorer l’efficacité énergétique des convertisseurs, la compacité, la fiabilité à un coût toujours plus compétitif constituent les grands enjeux de l’électronique de puissance. Mais comment faire ?

Quelles architectures et technologie de composants choisir en fonction d’une application ? Quels sont les choix et leurs impacts sur la méthodologie de conception des convertisseurs ?

Public concerné: Les Directeurs et Responsables techniques, des bureaux d’études et des méthodes, les responsables de fabrication et des services qualité électronique. Tous les chefs de projet industriels/produits, les ingénieurs et techniciens concepteurs de produits/processus électroniques, acheteur électronique…

Objectifs:

  • Disposer de l’état de l’art des types de composants actifs en l’électronique de puissance, feuille de route
  • Quelles nouvelles architectures de convertisseurs pour réduire l’encombrement et améliorer l’efficacité
  • Savoir choisir les bons composants et la bonne technologie

PARTIE I : les nouveaux composants et technologies de l’électronique de puissance

1. Etat des lieux des composants selon les applications ?

  • Famille des composants : Unipolaires / Bipolaires
  • Composant discrets et modules
  • Les nouvelles technologies des composants grands gap : SiC, GaN/Si

Tableau des répartitions Puissance / Fréquence

2. Feuille de route des composants en fonction des puissances

  • Faible puissance :  du W au kW
  • Forte puissance : de 10 kW au MW

3. Quelles boitiers et modules choisir pour optimiser les performances d’un convertisseur de puissance ?

  • Les boitiers, les modules actuels et leurs limitations
  • Les nouvelles tendances : puce enfouie dans le PCB, boitier sans « fils », Power Chip on Chip, Power System on Chip…

 

PARTIE II : Les nouvelles architectures de puissance

1. Applications et éléments clefs des convertisseurs de puissance

  • Applications principales pour l’électronique de puissance vers les convertisseurs HF
  • Les paramètres d’optimisations du convertisseur HF : topologie, actifs, passifs, CEM, refroidissement…

2. Quelles sont les nouvelles architectures, topologies de convertisseurs plus efficaces ?

  • Les nouvelles topologies ZVS, ZCS …
  • Avantages & inconvénients
  • Intégration hybride et monolithique : «smart power»

Cas d’une alimentation isolée AC-DC, onduleur intégré dans un moteur électrique, micro-alimentation pour LED

 

PARTIE III : Process de fabrication

1. Description de toutes les étapes du process de fabrication de composants l’électronique de puissance

  • Oxydation thermique (1150°C) pour la création des oxydes de grilles
  • Les étapes de photolithographie pour définir la géométrie des composants
  • Les dépôts de couches minces (métaux, passivant…), …

2. Les contraintes en conception & industrialisation

  • Adaptation des règles de dessin aux limites des équipements de production.
  • Mise en place d’indicateurs de suivi de production pour palier à toutes dérives et garantir une reproductibilité au niveau des paramètres des composants
  • Industrialisation (lots de fabrication entre la conception, le prototypage et la production) & délai selon la complexité du composant

3. Visite d’une unité de production

La session se clôturera pas la visite d’une installation industrielle en électronique de puissance !

Tarif : 1280 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCA (Organisme paritaire collecteur agréé)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

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