Robustification des cartes électroniques & impact sur la fiabilité

Traitement des cartes électroniques pour des utilisations en environnement sévère par dépôt de résines polymères

1 module de 2 jours

Les 1er et 02 octobre 2019, Toulouse

Les 04 et 05 février 2020, Toulouse

Les 29 et 30 septembre 2020, Toulouse

Si cette date ne vous convient pas, contactez-nous pour prévoir une nouvelle date.

Les cartes électroniques peuvent être soumis à un environnement sévère (thermique, vibratoire,…) dans de nombreux secteurs des équipements aéronautiques, de défense/militaire, de télécommunications, de transport ferroviaire et d’autres applications  industrielles.

L’achat des composants électroniques « standards », leurs évolutions en performance, le stockage « longue durée » des cartes électroniques impliquent de mettre en oeuvre des résines polymères selon les procédés de vernissage, de potting,…

  • Comment robustifier les cartes électroniques ? (choix des matériaux, process de dépôt, réparabilité …) ?
  • Quels sont les niveaux de performance et de fiabilité face à un environnement sévère (calculs de fiabilité, RDF, MIL HdBK 217, FIDES) ?
  • Quels les ont coûts induits de la robustification de la carte électronique ?

Il arrive que ces techniques ne soit pas intégrées dès la conception, ni même optimisée pour le besoin. Mal maîtrisée, elle peut même apporter plus de problèmes que de gains. Nous avons l’exemple fréquent d’un vernis ou un potting mal maîtrisé qui va obliger un retrait du terrain, catastrophique en image et en coût !

Public concerné: Les personnels de Production, Responsables des Méthodes, des Bureaux d’Etudes et de Développement, les Services Qualité, les Ingénieurs et Techniciens Supérieurs de ces services ainsi que les acheteurs souhaitant se tenir informés des évolutions technologiques de ce domaine.

Objectifs:

  • Connaître l’état de l’art dans la mise en œuvre du procédé de robustification des cartes électroniques
  • Savoir pourquoi et comment robustifier les cartes électroniques
  • Évaluer les niveaux de performances face à l’environnement et le gain en fiabilité prévisionnelle
  • Prendre en compte la tenue des composants

PARTIE I

Histoire et contexte

  • Rappel historique du besoin en robustification vis à vis de l’évolution des composants électroniques (CMS; BGA; underfillings pour BGA)
  • Une solution pour l’obsolescence ?
  • Progression de la qualité des composants plastiques : mais alors pourquoi robustifier ?
  • Cas des produits à durée de vie 4-5 ans
  • Cas des stockages longue durée

Les normes de référence de tenue aux environnements

Familles de matériaux et produits de protection et d’amélioration des performances

  • Les familles de résines sur le marché : les caractéristiques à retenir
  • Les différents produits mis en œuvre
  • Produits Nettoyants (gels, solvants,…)
  • Vernis de tropicalisation, Résines d’encapsulation (epoxy, polyuréthane, silicone,…)
  • Solutions de dissipation thermique
  • Lubrifiants de contact

Atelier sur carte électronique

Procédés et moyens industriels

  • Point sur les procédés de robustification (vernissage, potting, trempage…)
  • Importance de la maîtrise du dépôt (opérations préliminaires, contraintes thermique)
  • Avantages /inconvénients des différentes techniques
  • Les procédures de dépôt à l’atelier
  • Le contrôle en production

 

PARTIE II

Optimisation de la robustification

  • Impact sur la conception électronique et mécanique (design, protection, règles,…) intégrant une protection de carte électronique par résine polymérique

Impact dans un programme

  • Les coûts : les solutions alternatives à la robustification, paramètres de coûts d’une robustification
  • Impact sur les calculs de fiabilité d’une carte robustifiée / non robustifiée (RDF, MIL HdBK 217, FIDES).

Etude de cas

  • Présentation d’un cas déclinant les étapes techniques et industrielles de la Robustification des cartes électroniques

Tarif : 1590 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCA (Organisme paritaire collecteur agréé)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

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