Robustification des cartes électroniques & impact sur la fiabilité

Traitement des cartes électroniques pour des utilisations en environnement sévère par dépôt de résines polymères

1 module de 2 jours

Les 31 janvier & 1er février 2022, Toulouse

Si ces dates ne vous conviennent pas ou trop éloignées, contactez-nous pour prévoir une nouvelle date.

Possibilité d’organiser cette formation pour un groupe de collaborateurs, en distanciel. Dates à convenir.

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Les équipements électroniques peuvent être soumis à un environnement sévère subissant des contraintes thermiques, vibratoires,… Tous les secteurs d’activité sont concernés : militaire, télécommunications, automobile, transport, industriel.

Cette session permet de connaître l’état de l’art dans la mise en œuvre du procédé de robustification des cartes électroniques « standard » par dépôt de résine polymérique (vernissage, potting, conformal coating) pour qu’elles supportent un environnement sévère. Historiquement, le besoin en robustification a été porté au devant de l’actualité lorsque les composants à encapsulation plastique du commerce sont entrés dans les systèmes électroniques soumis aux environnements sévères, mais aussi pour traiter les tenues au stockage longue durée.

La progression constante de la qualité des composants électroniques permet-elle de les exposer aux environnements sévères, au stockage long terme ? Pourquoi et comment robustifier les cartes électroniques ? (Choix des matériaux, process de dépôt, réparabilité …) Quel est l’impact sur le PCB, le design de carte ? Quels sont les niveaux de performance face à l’environnement ? Quel gain en fiabilité prévisionnelle ?

Il arrive que ces techniques ne soit pas intégrées dès la conception, ni même optimisée pour le besoin. Mal maîtrisée, elle peut même apporter plus de problèmes que de gains. Nous avons l’exemple fréquent d’un vernis ou un potting mal maîtrisé qui va obliger un retrait du terrain, catastrophique en image et en coût !

Public concerné : Les personnels de Production, Responsables des Méthodes, des Bureaux d’Etudes et de Développement, les Services Qualité, les Ingénieurs et Techniciens Supérieurs de ces services ainsi que les acheteurs souhaitant se tenir informés des évolutions technologiques de ce domaine.

Objectifs :

  • Connaître l’état de l’art dans la mise en œuvre du procédé de robustification des cartes électroniques
  • Savoir pourquoi et comment robustifier les cartes électroniques
  • Prendre en compte le choix des matériaux et la tenue des composants
  • Savoir dérouler un programme de production et de contrôle

Prérequis : Connaissances de base en fabrications électroniques et polymères

Méthodes pédagogiques mobilisées : Chaque dossier précise les moyens & outils pédagogiques mobilisés pour assurera l’acquisition des connaissances par les participants (exercices d’applications, cas pratiques, manipulation, QCM, illustrations de propos sur des matériels mis à disposition,…)

PARTIE I (1 jour)

Histoire et contexte

  • Rappel historique du besoin en robustification
  • Traitement de l’obselescence
  • Progression de la qualité des composants plastiques : mais alors pourquoi robustifier ?
  • Cas spécifiques (produits à durée de vie 4-5 ans, stockage longue durée)

Les normes de référence de tenue aux environnements

Familles des matériaux de robustification

  • Les familles de résines sur le marché : les caractéristiques à retenir
  • Les différents produits mis en œuvre
  • Produits nettoyants (gels, solvants,…)
  • Vernis de tropicalisation, résines d’encapsulation (epoxy, polyuréthane, silicone,…)
  • Solutions de dissipation thermique
  • Lubrifiants de contact

Procédés et moyens industriels

  • Point sur les procédés de robustification (vernissage, potting, trempage…)
  • Importance de la maîtrise du dépôt (opérations préliminaires, contraintes thermiques)
  • Avantages /inconvénients des différentes techniques
  • Les procédures de dépôt à l’atelier
  • Le contrôle en production

Impact dans un programme

  • Les coûts : les solutions alternatives à la robustification, paramètres de coûts d’une robustification
  • Impact sur les calculs de fiabilité d’une carte robustifiée / non robustifiée (RDF, MIL HdBK 217, FIDES).

 

PARTIE II (1 jour)

Mise en œuvre d’un projet de robustification

  • Détermination de l’environnement de la carte électronique (analyse des contraintes :  température, gaz, humidité, immersion, vibrations, esthétisme,…).
  • Choix de la protection (vernis, résine) et du type de résine (protection couche mince, protection couche épaisse, Bi-protection)
  • Impact sur le design du PCB & choix des composants (ex : positionnement, hauteur, câbles, implantation de potentiomètres, leds, dip switch, étanchéité,…)

Mise en production

  • Protection des opérateurs – ESD : Niveau de protection nécessaire tout au long du process de robustification, sur poste unique et sur l’usage de plusieurs équipements, type robot, étuves, machine de dosage.
  • Choix des moyens de production (Manuels ou automatisés, Moules (moule ouvert, fermé, silicone, posage pour robot), Préparation de surfaces,Préparation des résines & vernis, Protections primaires)
  • Typologie de polymérisation (naturelle, forcée)

Contrôle

  • Conformité aux cdc (ATEX, UL94V0)

Emballage

  • ESD / non ESD, Rouleau Bulles, …

Tarif : 1590 euros HT

  • Les frais d’inscription comprennent les déjeuners, les pauses, la documentation.
  • Une remise est accordée dès la 2ème inscription pour la même société (nous consulter).

Conditions d’inscription : Le dossier complet, y compris le bulletin d’inscription, est disponible sur simple demande (sans engagement) :

Un dossier de participant, contenant les informations pratiques, le plan d’accès, les possibilités d’hébergement, vous sera transmis dès réception de la convention de formation retournée signée.

Toutes nos formations sont éligibles au titre de la formation professionnelle.

  • Renseignez-vous auprès de votre OPCO (Opérateur de compétences)

Organisme de formation agréé n° 93 131336313

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